使用COMET 3 Station With Flip是最简单的25晶圆批次传送系统，针对近接或是同个Solt的方式，并让晶圆晶背面对晶背或是晶面面对晶面。这个机器，是最佳的晶圆晶背面对晶背批次晶圆传送系统，适用于固态掺杂、湿式或LTO制程（Low Temperature Oxide：低温氧化物制程）。
根据您不同的片盒、Quartz/ SiC晶舟和晶圆规格需求，进行客制化的订制。COMET 2 Station Pitch Changing传送快速、洁净、可靠且准确，并且由于占地面积小，可以节省宝贵的无尘室空间。 COMET 3 Station With Flip操作简单，易于维护，是一个一键式系统操作，完全自动，无需手动操作的设备。可以直接从前面板键盘进行设置和手动控制。所有电子零部件都适用于所有各型号之COMET设备。 此外，COMET 2 Station Pitch Changing功能与SECS-GEM通讯协定，支持SECSI或HSMS通讯协定。机器背面配备了R2S232和TCP/IP通信接口，可以与您的工艺线（OEM客户）集成，并配备机械手臂和升降机。
主要技能：
标准功能：
软件灵活性：
厂务要求:
规格：
机台效能 :
机台选项：
